基于RFID和AI等先进技术，让医疗保健更加高效、准确，近年来，随着数字技术的快速发展和用户需求的不断提升，我国数字医疗产业迅速崛起。主要体现在三方面：其一是医院资产的数字化管理，让医院运转更加高效；其二是医疗过程的数字化管理，显著降[详情]

功率电感实现TLVR供电的快速瞬态响应，随着计算能力的不断提升，通过各种联接传输的数据量正在呈指数倍增加，数据中心的信息处理需求激增，以此来支持大模型、人工智能等技术的快速发展在这样的市场发展趋势下，CPU、GPU和FPGA等半导体处[详情]

车载存储，被忽视了吗？，算力需求的膨胀将引发存力的扩张。在数据中心领域，HBM（高带宽存储器）受数据中心庞大数据处理需求影响，一度成为几家存储原厂业[详情]

智能算力存在缺口，AI服务器市场规模持续提升，AI服务器市场规模正在保持高速增长。根据MIC测算，2023年全球AI服务器出货量逾125万台，同比增长超过47%，2024年增长至194万台。同时，2024年云服务商的资本支出将大幅增加[详情]

紫光展锐同比增长64%！2024Q1全球手机芯片出货量排名出炉，发布2024年第一季度智能手机处理器厂商出货量排名，从出货量看，联发科保持智能手机处理器市场第一位，全球市场份额为39%。第一季度联发科手机处理器出货量达到1.1[详情]

国产车规新品涌现！，近年来，全球汽车市场快速发展。2023年，我国汽车产量达3016.1万辆，同比增长11.6%；销量为3009.4万辆，同比增长12%。中国汽车工业协会表示，2023年国内汽车产销量均创历史新高。下游市[详情]

芯片设计公司2023年研发榜出炉！11家企业研发支出超10亿，最高人均年薪超90万元，下行周期的影响，去年美光、高通、英特尔、三星电子等国际半导体大厂都进行了一定程度的裁员，不少都波及到了研发人员。研发人员是半导体公司技[详情]

国产车规新品涌现！电路保护方案走向高耐压、大功率，高边开关、ADC更高精度，近年来，全球汽车市场快速发展。2023年，我国汽车产量达3016.1万辆，同比增长11.6%；销量为3009.4万辆，同比增长12%。中国汽车工业协会表示，2[详情]

AEC-Q200E版新增保险丝，Littelfuse、AEM推新品抢占车用被动器件先机，汽车元器件上车需要经过车规级认证。但汽车上的元器件多种多样，包括主控芯片、传感器、存储芯片、通信芯片、功率器件等等。因此汽车电子协会（AEC）制[详情]

储能市场强势复苏，一季度淡季不淡，往年一季度通常为国内储能装机淡季，但2024年刚过去的一季度市场却呈现出淡季不淡的强势表现。这延续了2023年中国储能行业的壮举，据行业数据推算，2024年我国新增装机将超过35GW，连续第三年单年新[详情]

多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？， 5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手[详情]

OpenAI全新GPT-4o能力炸场！速度快/成本低，能读懂人类情绪，OpenAI举行春季发布会，宣布将推出桌面版ChatGPT，并发布全新旗舰AI模型GPT-4o。根据OpenAI官方网站介绍，GPT-4o中的“o”代[详情]

AI大模型正在加速上车，全面赋能汽车行业，大模型正在加速上车。中国信息通信研究院此前还发布了国内首个汽车大模型标准，主要涵盖三个能力域。其中，场景丰富度侧重评估汽车大模型对智能座舱和自动驾驶等细分场景的支持情况，能力支持[详情]

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5DGPUIP，为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的[详情]

借助全新AMDAlveo™V80计算加速卡释放计算能力，对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。因此，全新AMDAlveo™V80计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，[详情]

英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板，搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于[详情]

台积电炫技：A16、SoW封装、光子引擎等，尖端芯片制造技术一骑绝尘，在全球发展人工智能的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年高额的营收背后，是芯片制造技术的深厚积累。[详情]

欧洲半导体三大厂在焦虑什么？，近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业[详情]

半导体市场需求奏响“四重奏”，随着半导体企业第一季度报陆续出炉、财报电话会接连召开，半导体当前的市场图景[详情]

武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%；高通骁龙8Gen4芯片正进行重新设计以迎战苹果，近日，武汉新芯集成电路股份有限公司在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月2[详情]